08月25日，星期二, 在这里每日读懂科技资讯！

IT之家新闻

新闻来源：ITHome之家科技新闻

1. 标题: 小米手机售后规则调整，明确二手产品 / 商品不属于三包范围
———————-
2. 标题: 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热
———————-
3. 标题: 首个突破 500 万分的旗舰 SoC！小米玄戒 O3 正式发布，CPU 采用十核全大核设计
———————-
4. 标题: 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放
———————-
5. 标题: 玄戒 O3 确认！REDMI 产品经理胡馨心意外爆料小米自研芯片家族全新成员命名
———————-
6. 标题: 小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市
———————-
7. 标题: 小米玄戒三芯齐发，央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”
———————-
8. 标题: 天工团队回应机器人捂脸跑夺冠：没有找小姑娘让它学，是它自己想出来的
———————-
9. 标题: 240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，采用 3nm 工艺
———————-
10. 标题: 工程师的极致浪漫：雷军曝光小米玄戒 O3 隐藏彩蛋，芯片内刻 OK 手势寓意“万事 OK”
———————-
11. 标题: 小米雷军：当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接状态，高端零部件国产替代预估需要 5~10 年
———————-
12. 标题: 新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿
———————-

—- IT之家新闻 End —-

感谢您的来访，获取更多精彩文章请收藏本站。